La fabricació de PCBA (Platform Component Assembly and Component) normalment comença en la fase de preparació de l'enginyeria, en lloc d'entrar directament en producció. El primer pas és confirmar i revisar les dades de disseny, inclosos els fitxers de PCB Gerber, la llista de materials (BOM), les coordenades de col·locació de components i els requisits del procés. Aleshores, el fabricant realitzarà una anàlisi de disseny per a la fabricabilitat (DFM) basada en aquestes dades per comprovar si hi ha conflictes de procés, com ara un pas mínim insuficient, una discrepància del paquet de components o un disseny de pastilles poc raonable. L'objectiu d'aquest pas és mitigar els riscos potencials tant com sigui possible abans de la producció formal.
Un cop comença la producció, el procés bàsic és SMT (Surface Mount Technology). En primer lloc, la pasta de soldadura s'imprimeix als coixinets de PCB mitjançant una plantilla; aquest és un pas crucial per determinar la qualitat de la soldadura. Aleshores, una màquina de selecció-i-col·loca amb precisió els components com ara resistències, condensadors i circuits integrats a les seves posicions corresponents segons un programa. A continuació, els components entren a un forn de reflux, on un perfil de control de temperatura segmentat fon la pasta de soldadura i completa la soldadura. Per als components que requereixen soldadura per-forat passant, s'utilitza THT (tecnologia de-forat pasant), amb connexions que es completen mitjançant soldadura per ones o soldadura selectiva. Durant tot el procés, la precisió de l'equip i el control del perfil de temperatura afecten directament el rendiment del producte acabat.
Finalment, hi ha l'etapa d'inspecció i muntatge, que és un pas crucial per garantir la fiabilitat del PCBA. Després de la producció, l'AOI (inspecció òptica automatitzada) es realitza normalment per comprovar si hi ha defectes de soldadura com ara juntes de soldadura en fred, desalineació o components que falten. Per a plaques d'alta-densitat o multicapa, també es pot utilitzar la inspecció de raigs X de l'estructura de la junta de soldadura interna. Després, es realitza ICT (In-Proves en circuit) o FCT (Proves funcionals) per verificar que el rendiment elèctric compleix els requisits de disseny. Els PCBA que passen les proves passen a la neteja, l'aplicació de recobriments protectors (com ara el recobriment conformat) i l'embalatge final, completant tot el procés de fabricació.
