Quan seleccioneu un PCB, el primer pas és definir clarament el vostre escenari d'aplicació i els requisits bàsics. Aquest pas determina la direcció de totes les seleccions de paràmetres posteriors. Per exemple, tant si es tracta d'electrònica de consum, de control industrial o de comunicació d'alta-velocitat, les diferents aplicacions tenen requisits molt diferents pel que fa al material de la placa, al nombre de capes i als processos de fabricació. Les plaques FR-4 comunes són adequades per a la majoria de circuits de baixa-a-velocitat, però si hi ha senyals d'alta-freqüència, com ara circuits digitals de RF o d'alta-velocitat, cal tenir en compte els materials d'alta-freqüència com la sèrie Rogers. Simultàniament, s'ha de determinar el nombre de capes de PCB. Les plaques-d'una sola cara són adequades per a circuits simples, les plaques de doble-cara són adequades per a una complexitat mitjana, mentre que les plaques de quatre capes i multicapa superiors són més adequades per a dissenys amb un espai compacte i requisits d'integritat del senyal elevats. Definir clarament els requisits en aquesta etapa pot evitar modificacions repetides posteriors, cosa que comporta un augment dels costos.
En segon lloc, és crucial centrar-se en els paràmetres de fabricació i les especificacions de disseny del PCB, com ara l'amplada i l'espaiat de la traça, l'obertura mínima, el control d'impedància i el tractament superficial. L'amplada i l'espaiat de la traça determinen la densitat i la fiabilitat que el tauler pot gestionar. Els dissenys massa agressius, tot i que redueixen la mida, augmenten significativament la dificultat de fabricació i les taxes de ferralla. La mida de l'obertura també afecta la compatibilitat dels components, especialment per a plaques d'alta-densitat on cal tenir en compte els processos de microvia i enterrats/cecs via. Pel que fa al tractament superficial, HASL (Hydrogen Plating) és menys costós, però generalment produeix una superfície menys llisa, mentre que ENIG (Immersion Gold) és més adequat per a aplicacions d'alta-fiabilitat i alta-freqüència. El control d'impedància és especialment crític per a senyals-d'alta velocitat; un disseny inadequat pot causar fàcilment problemes de reflexió i integritat del senyal. Per tant, el millor és confirmar la fabricabilitat amb el fabricant abans de fer un prototip.
